Chi tiết sản phẩm
Hàng hiệu: Wisdomshow
Chứng nhận: CE
Model Number: WDS-620
Tài liệu: Sổ tay sản phẩm PDF
Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Kiểu: |
Trạm làm lại BGA |
Gắn độ chính xác: |
± 0,01mm |
Giao diện đo nhiệt độ: |
1 cái |
Trọng lượng máy: |
Trọng lượng tịnh 55 kg |
Không gian chip tối thiểu: |
0,15mm |
Chế độ làm việc: |
5 chế độ: Tháo gỡ, hàn, đặt, bán tự động, thủ công |
Loại bao bì: |
Hộp gỗ |
đặc trưng: |
Điều khiển ba vùng độc lập, hiển thị đồng thời 4 đường cong nhiệt độ, lưu trữ nhiều bộ dữ liệu người |
Kiểu: |
Trạm làm lại BGA |
Gắn độ chính xác: |
± 0,01mm |
Giao diện đo nhiệt độ: |
1 cái |
Trọng lượng máy: |
Trọng lượng tịnh 55 kg |
Không gian chip tối thiểu: |
0,15mm |
Chế độ làm việc: |
5 chế độ: Tháo gỡ, hàn, đặt, bán tự động, thủ công |
Loại bao bì: |
Hộp gỗ |
đặc trưng: |
Điều khiển ba vùng độc lập, hiển thị đồng thời 4 đường cong nhiệt độ, lưu trữ nhiều bộ dữ liệu người |
Trạm làm lại BGA bán tự động là một công cụ hiệu quả và đáng tin cậy được thiết kế để làm lại chính xác và hiệu quả các thành phần Ball Grid Array (BGA). Trạm làm lại tiên tiến này tích hợp một hệ thống gia nhiệt phức tạp có cấu hình ba vùng gia nhiệt, giúp tăng cường đáng kể khả năng kiểm soát và tính đồng nhất của quá trình chỉnh lại dòng. Bằng cách kết hợp hệ thống sưởi không khí nóng trên và dưới với hệ thống gia nhiệt trước hồng ngoại (IR) phía dưới, sản phẩm này đảm bảo phân bổ nhiệt độ tối ưu, giảm thiểu nguy cơ hư hỏng linh kiện và cải thiện chất lượng mối hàn.
Một trong những tính năng đáng chú ý nhất của Trạm làm lại BGA bán tự động này là thiết kế ba vùng sưởi ấm. Các bộ phận làm nóng không khí nóng phía trên và phía dưới cung cấp luồng không khí có mục tiêu và có thể điều chỉnh, cho phép truyền nhiệt đồng đều đến các bộ phận BGA và khu vực PCB xung quanh. Trong khi đó, vùng làm nóng sơ bộ IR phía dưới sẽ nhẹ nhàng tăng nhiệt độ của toàn bộ bo mạch, giảm ứng suất nhiệt và ngăn ngừa cong vênh hoặc bong tróc. Phương pháp gia nhiệt toàn diện này cho phép tạo ra các cấu hình nhiệt chính xác cần thiết cho các nhiệm vụ làm lại BGA thành công.
Việc vận hành Trạm làm lại BGA bán tự động rất đơn giản nhờ chức năng bán tự động, tạo ra sự cân bằng lý tưởng giữa điều khiển thủ công và tự động hóa. Người dùng có thể thiết lập các tham số cụ thể và giám sát quá trình chỉnh lại dòng một cách dễ dàng, đảm bảo kết quả nhất quán trong khi vẫn duy trì tính linh hoạt để điều chỉnh cài đặt dựa trên yêu cầu riêng của các thành phần và bo mạch khác nhau. Tính năng này làm cho nó phù hợp cho cả sửa chữa quy mô nhỏ và môi trường sản xuất lớn hơn.
Độ chính xác rất quan trọng trong quá trình làm lại BGA và trạm này mang lại độ chính xác lắp đặt vượt trội với độ chính xác lắp đặt là ±0,01mm. Độ chính xác cao này đảm bảo rằng các thành phần BGA được định vị hoàn hảo trước khi hàn lại, điều này rất quan trọng để đạt được các mối hàn đáng tin cậy và ngăn ngừa các khuyết tật như bắc cầu hoặc hàn không đủ. Hệ thống lắp đặt chính xác nâng cao hiệu quả tổng thể của quá trình làm lại và giảm khả năng làm lại hoặc hỏng linh kiện.
Nguồn điện cho Trạm làm lại BGA bán tự động mạnh mẽ và ổn định, hoạt động trên điện áp AC 220V ± 10%, 50/60Hz. Điều này đảm bảo cung cấp điện ổn định cho tất cả các khu vực sưởi ấm và hệ thống điều khiển, mang lại hiệu suất đáng tin cậy trong suốt thời gian hoạt động kéo dài. Chất lượng kết cấu của trạm được thể hiện rõ hơn qua trọng lượng tịnh đáng kể là 55 kg, giúp mang lại sự ổn định trong quá trình làm lại và giảm độ rung có thể ảnh hưởng đến vị trí lắp đặt các bộ phận hoặc tính đồng nhất của hệ thống sưởi.
Máy còn có giao diện đo nhiệt độ với một cảm biến đi kèm, cho phép người dùng theo dõi nhiệt độ một cách chính xác trong suốt quá trình reflow. Phản hồi nhiệt độ theo thời gian thực này rất cần thiết để tinh chỉnh cấu hình gia nhiệt và đảm bảo rằng các thành phần BGA và PCB được gia nhiệt trong phạm vi nhiệt độ an toàn và hiệu quả. Giao diện đo nhiệt độ giúp nâng cao tính an toàn và hiệu quả của hoạt động làm lại.
Tóm lại, Trạm làm lại BGA bán tự động với hệ thống ba vùng gia nhiệt mang đến sự kết hợp mạnh mẽ giữa độ chính xác, khả năng kiểm soát và tính linh hoạt. Hệ thống sưởi không khí nóng trên và dưới của nó kết hợp với hệ thống sưởi sơ bộ IR phía dưới đảm bảo phân phối nhiệt vượt trội, đồng thời độ chính xác lắp đặt cao và hoạt động bán tự động tạo điều kiện cho việc làm lại các bộ phận BGA hiệu quả, chất lượng cao. Được thiết kế dành cho các chuyên gia yêu cầu kết quả ổn định và hiệu suất đáng tin cậy, trạm làm lại này là một công cụ thiết yếu trong sản xuất và sửa chữa điện tử.
| Cơ thể sưởi ấm | Sưởi ấm không khí nóng trên/dưới + Làm nóng sơ bộ hồng ngoại phía dưới |
| Không gian chip tối thiểu | 0,15mm |
| Trọng lượng máy | Trọng lượng tịnh 55 kg |
| Kích thước | L605 × W655 × H710 Mm |
| đặc trưng | Điều khiển ba vùng độc lập, hiển thị đồng thời 4 đường cong nhiệt độ, lưu trữ nhiều bộ dữ liệu người dùng, phân tích đường cong thời gian thực; Tốc độ quạt được lưu với đường cong nhiệt độ; Giá đỡ truyền động Đầu sưởi phía trên để có độ bền |
| Khu sưởi ấm | Ba vùng sưởi ấm độc lập |
| lắp chính xác | ± 0,01mm |
| Nguồn điện xoay chiều | AC 220v ± 10%, 50/60Hz |
| Loại bao bì | Hộp gỗ |
| Màn hình cảm ứng | Màn hình cảm ứng độ nét cao HMI |
Trạm làm lại BGA bán tự động Wisdomshow WDS-620 là một công cụ tiên tiến và linh hoạt được thiết kế để đáp ứng nhu cầu khắt khe của ngành sản xuất và sửa chữa điện tử. Có nguồn gốc từ Trung Quốc và được chứng nhận theo tiêu chuẩn CE, trạm làm lại BGA này kết hợp độ chính xác, hiệu quả và hoạt động thân thiện với người dùng, khiến nó trở thành thiết bị thiết yếu cho các chuyên gia làm việc với các thành phần mảng lưới bóng (BGA).
Trạm làm lại BGA này lý tưởng cho các dịp và tình huống ứng dụng khác nhau, trong đó độ chính xác và độ tin cậy cao là điều tối quan trọng. Được trang bị hệ thống căn chỉnh quang học phức tạp, WDS-620 đảm bảo định vị chính xác các chip BGA trong quá trình làm lại, giảm đáng kể lỗi và nâng cao chất lượng hàn. Điều này làm cho nó hoàn toàn phù hợp để sửa chữa và lắp ráp bo mạch chủ, card đồ họa, điện thoại thông minh, máy chơi game và các thiết bị điện tử khác sử dụng gói BGA.
Nhờ có năm chế độ làm việc—Tháo gỡ, Hàn, Đặt, Bán tự động và Thủ công—Wissishow WDS-620 mang lại sự linh hoạt cao cho các nhiệm vụ sửa chữa khác nhau. Cho dù bạn đang hàn các chip bị lỗi, hàn nóng chảy lại các bộ phận BGA hay đặt các bộ phận mới, trạm này sẽ điều chỉnh liền mạch với quy trình làm việc của bạn. Màn hình cảm ứng độ phân giải cao HMI cung cấp giao diện trực quan để kiểm soát nhiệt độ chính xác và điều chỉnh quy trình, cấp cho người vận hành toàn quyền kiểm soát quy trình làm lại.
Với kết cấu chắc chắn, kích thước L605 × W655 × H710 mm và được đóng gói an toàn trong hộp gỗ để vận chuyển an toàn, WDS-620 đã sẵn sàng để triển khai ngay lập tức. Việc bao gồm giao diện đo nhiệt độ đảm bảo định hình nhiệt chính xác, điều này rất quan trọng để tránh hư hỏng do nhiệt trong các hoạt động làm lại phức tạp. Chức năng bán tự động của trạm cân bằng giữa tự động hóa và điều khiển thủ công, nâng cao hiệu quả mà không làm giảm độ chính xác.
Lý tưởng cho các cửa hàng sửa chữa điện tử, dây chuyền sản xuất, phòng thí nghiệm kiểm soát chất lượng và cơ sở giáo dục, trạm làm lại Wisdomshow WDS-620 BGA hỗ trợ số lượng đặt hàng tối thiểu là một chiếc, với khả năng cung cấp 200 chiếc và thời gian giao hàng nhanh chóng từ 3-5 ngày. Điều khoản thanh toán thuận tiện với các tùy chọn TT có sẵn, giúp các doanh nghiệp thuộc nhiều quy mô khác nhau có thể truy cập được.
Tóm lại, Trạm làm lại BGA bán tự động Wisdomshow WDS-620 được thiết kế cho các tình huống yêu cầu làm lại BGA chính xác, kết hợp công nghệ hệ thống căn chỉnh quang học tiên tiến với các chế độ làm việc linh hoạt và điều khiển thân thiện với người dùng. Nó là một giải pháp đáng tin cậy để cải thiện năng suất và đảm bảo sửa chữa và lắp ráp điện tử chất lượng cao.
Tags: