logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Nhà
Sản phẩm
Trạm tái chế BGA bán tự động
Trạm làm lại BGA bằng tay
Trạm BGA hoàn toàn tự động
Máy bơm lại BGA
Điện thoại di động BGA Rework Station
Trạm tái chế BGA hồng ngoại
Máy kiểm tra tia X ngoại tuyến
Máy đếm tia X ngoại tuyến
Máy kiểm tra tia X trực tuyến
Máy đếm tia X trực tuyến
Về chúng tôi
Hồ sơ công ty
Chuyến tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Liên hệ với chúng tôi
Sự kiện
Tin tức
Các vụ án
Blog
vietnamese
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Trích dẫn
Nhà
Sản phẩm
Trạm tái chế BGA bán tự động
Trạm làm lại BGA bằng tay
Trạm BGA hoàn toàn tự động
Máy bơm lại BGA
Điện thoại di động BGA Rework Station
Trạm tái chế BGA hồng ngoại
Máy kiểm tra tia X ngoại tuyến
Máy đếm tia X ngoại tuyến
Máy kiểm tra tia X trực tuyến
Máy đếm tia X trực tuyến
Về chúng tôi
Hồ sơ công ty
Chuyến tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Liên hệ với chúng tôi
Sự kiện
Tin tức
Các vụ án
Blog
Liên hệ với chúng tôi
các sản phẩm
Blog
Nhà >

Trung Quốc Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

BGA Rework Vs Reflow Các kỹ thuật hàn PCB quan trọng so sánh

Trong lĩnh vực sản xuất và sửa chữa bảng mạch in (PCB), tái chế Ball Grid Array (BGA) và hàn tái dòng là hai quy trình quan trọng.Hiểu được sự khác biệt của chúng là điều cần thiết cho các kỹ sư, kỹ thuật viên và những người đam mê điện tử. Bài viết này đi sâu vào các định nghĩa, ứng dụng và thách ...

2025

10/23

Không khí nóng so với các trạm khử hàn so sánh công cụ chính xác

Khi nâng cấp hoặc sửa chữa bảng mạch, các kỹ thuật viên phải đối mặt với một lựa chọn quan trọng: đầu tư vào một trạm sửa chữa khí nóng đa năng hoặc chọn một công cụ tháo hàn nhỏ gọn. Mặc dù cả hai đều phục vụ các mục đích tương tự, nhưng chúng khác biệt đáng kể về chức năng, tình huống ứng dụng và ...

2025

10/23

Apollo Home Healthcare mở rộng dịch vụ chẩn đoán cửa nhà

Đối với người già hoặc người khuyết tật, những thách thức khi đi đến bệnh viện để xét nghiệm chẩn đoán có thể quá lớn.Đường xếp hàng dàiApollo Home Healthcare hiện cung cấp một giải pháp sáng tạo:Dịch vụ hình ảnh y tế chuyên nghiệp được cung cấp trực tiếp tại nhà bệnh nhân. Dịch vụ X-quang di động: ...

2025

10/22

Veefix R6860 cải thiện sửa chữa chip với công nghệ BGA chính xác

Hãy tưởng tượng một bảng mạch đắt tiền trở nên vô dụng do một kết nối chip BGA bị lỗi—một tổn thất tốn kém trong ngành công nghiệp điện tử chính xác ngày nay. Khi các thiết bị ngày càng trở nên tinh vi, các phương pháp sửa chữa truyền thống gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu phục hồi các linh ...

2025

10/22

Nâng cấp CPU Laptop: Cân bằng giữa Hiệu năng và Chi phí

Khi chiếc laptop đáng tin cậy của bạn bắt đầu có dấu hiệu xuống cấp, việc thay thế toàn bộ máy có vẻ tốn kém về mặt tài chính. Ý tưởng nâng cấp chỉ bộ xử lý nổi lên như một giải pháp thay thế hấp dẫn—nhưng giải pháp có vẻ đơn giản này lại ẩn chứa những thách thức kỹ thuật phức tạp và những rủi ro ti...

2025

10/21

FPGA so với BGA: Chọn công nghệ tốt nhất cho hiệu suất

Khi thiết kế các thiết bị đeo tiên tiến đòi hỏi khả năng tính toán mạnh mẽ và kết nối đáng tin cậy trong không gian cực kỳ nhỏ gọn, các kỹ sư thường phải đối mặt với một quyết định quan trọng: Họ nên sử dụng công nghệ FPGA (Mảng cổng lập trình trường) hay BGA (Mảng lưới bi)? Mặc dù các từ viết tắt n...

2025

10/21

So sánh Trạm Sửa Chữa BGA Bằng Khí Nóng và Hồng Ngoại để Đảm Bảo Độ Chính Xác

Hãy tưởng tượng một bảng mạch đắt tiền có nguy cơ bị loại bỏ do một vấn đề nhỏ về hàn chip BGA. Việc lựa chọn giữa tốc độ và hiệu quả của trạm sửa chữa bằng khí nóng so với khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác của trạm sửa chữa bằng hồng ngoại không chỉ là một quyết định kỹ thuật—đó là một yếu tố ...

2025

10/20

Intel Nâng Cấp Đóng Gói BGA cho Thiết Bị Điện Tử Mật Độ Cao

Khi mật độ bao bì chip tiếp cận giới hạn vật lý,Công nghệ Ball Grid Array (BGA) của Intel cung cấp một giải pháp để tạo ra nhiều kết nối hơn trong không gian hạn chế trong khi đảm bảo sự ổn định và độ tin cậy của thiết bịPhương pháp đóng gói này ngày càng trở nên quan trọng đối với các thiết bị điện ...

2025

10/20

Tái đóng bi BGA tăng cường độ tin cậy cho thiết bị điện tử bằng cách sửa chữa mối hàn

Ở trung tâm của các thiết bị điện tử hiện đại, các con chip nhỏ mang sức mạnh tính toán khổng lồ, điều khiển mọi khía cạnh của cuộc sống hàng ngày của chúng ta.từ thiết bị y tế đến hệ thống hàng không vũ trụ, tất cả các thiết bị này đều dựa trên một công nghệ đóng gói quan trọng, Ball Grid Array ...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
các sản phẩm

Trạm tái chế BGA bán tự động

Trạm làm lại BGA bằng tay

Trạm BGA hoàn toàn tự động

Máy bơm lại BGA

Điện thoại di động BGA Rework Station

Trạm tái chế BGA hồng ngoại

Máy kiểm tra tia X ngoại tuyến

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Không, không.6Haosi Western Industry, Thành phố Shangjing, Quận Bao'an, Shenzhen, Trung Quốc
Liên kết nhanh
Hồ sơ công ty Chuyến tham quan nhà máy Kiểm soát chất lượng Tin tức Các vụ án Sơ đồ trang web Chính sách bảo mật
Trung Quốc Chất lượng tốt Trạm tái chế BGA bán tự động Nhà cung cấp. 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Tất cả các quyền được bảo lưu.