Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Gửi đi
Mr.
Mr.
Bà.
được
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
được
Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Gửi đi
Vui lòng để lại email chính xác và các yêu cầu chi tiết (20-3000 ký tự).
được
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn
86-189-2653-8696
Nhà
Sản phẩm
Trạm tái chế BGA bán tự động
Trạm làm lại BGA bằng tay
Trạm BGA hoàn toàn tự động
Máy kiểm tra tia X ngoại tuyến
Máy đếm tia X ngoại tuyến
Máy bơm lại BGA
Điện thoại di động BGA Rework Station
Trạm tái chế BGA hồng ngoại
Máy kiểm tra tia X trực tuyến
Máy đếm tia X trực tuyến
Về chúng tôi
Hồ sơ công ty
Chuyến tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Liên hệ với chúng tôi
Sự kiện
Tin tức
Các vụ án
vietnamese
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
trò chuyện
Tin tức
Nhà
>
Trung Quốc Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd tin tức của công ty
What is X-ray Detection Machine? Its Indispensable Role in PCBA Industry
In the realm of electronics manufacturing, Printed Circuit Board Assembly (PCBA) serves as the “backbone” of countless devices—from smartphones to industrial control systems. As PCBA designs grow increasingly compact and sophisticated, ensuring their internal quality has become a paramount challenge—and this is where X-ray detection machines step in as a game-changing solution. How X-ray Detection Machines Work for PCBA X-ray detection machines utilize the penetrating nature of X-rays to inspect PCBA without causing any damage (a key “non-destructive testing” advantage). When X-rays pass through a PCBA, materials with different densities (such as copper solder joints, plastic components, or ceramic substrates) absorb X-rays at varying rates. The machine converts these density differences into detailed grayscale images, revealing the PCBA’s internal structure—even areas hidden from traditional visual inspection. Core Applications in PCBA Manufacturing 1. Inspecting “Hidden” Solder Joints (e.g., BGA, CSP) Components like Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Package (CSP) rely on solder joints beneath their bodies to connect with the circuit board. These “hidden” joints are invisible to standard optical inspection methods. X-ray detection excels here: it can identify defects such as cold solder (insufficient solder bonding), solder bridges (unwanted connections between adjacent joints), and voids (air pockets in solder, which reduce conductivity and long-term reliability).For example, in automotive electronics—where PCBA failure could risk vehicle safety—X-ray inspection ensures BGA solder joints in engine control units (ECUs) have no voids or cracks, guaranteeing consistent performance over years of use. 2. Verifying Component Placement & Catching Missing Parts In high-volume PCBA production lines, components may be missing or misaligned during automated placement. X-ray systems rapidly scan entire boards to verify:All components (resistors, capacitors, ICs, etc.) are present.Components are positioned precisely (no offset or rotation).This automation slashes manual inspection time, reduces human error, and boosts production yield (the ratio of defect-free products). 3. Detecting Internal Defects & Foreign Objects X-rays can uncover issues within the PCB itself, such as:Delamination: Layers of the circuit board separating (a risk for electrical shorts).Incomplete via holes: Poorly filled conductive pathways between PCB layers.They also spot foreign objects (e.g., stray solder balls, metal shavings) that could cause short circuits. This is critical for industries like medical devices—where PCBA flaws in pacemakers or imaging equipment could endanger patients. 4. Ensuring Component Packaging Integrity Beyond the board level, X-ray machines inspect the internal integrity of components themselves. For example:Broken wires inside IC packages.Cracks in semiconductor chips.This “pre-qualification” of components is essential for sectors like aerospace and defense, where even tiny defects in components can have catastrophic consequences. Adapting to Industry Trends & Challenges As PCBA technology advances (e.g., 5G devices, IoT hardware), boards are packed with smaller components and finer traces. X-ray detection machines have evolved to meet this demand: High-resolution imaging: Modern systems can resolve features as small as a few micrometers, enabling inspection of ultra-compact PCBA designs. AI-powered automation: Many X-ray systems now integrate AI algorithms that “learn” to recognize defect patterns. This accelerates inspection speed while improving accuracy—vital for mass production environments (e.g., consumer electronics factories). In regulated industries, X-ray inspection also enables traceability and compliance: Detailed inspection data is archived to prove adherence to standards like those from the IPC (Association Connecting Electronics Industries)—a must for aerospace, medical, and automotive sectors. Conclusion: A Cornerstone of Modern PCBA Quality X-ray detection machines are no longer optional—they are essential for PCBA manufacturing. By enabling non-destructive, comprehensive inspection of hidden features, they ensure product reliability and empower electronics manufacturers to meet the stringent demands of industries ranging from automotive to healthcare. As PCBA technology continues to advance, X-ray inspection will remain a critical tool for driving quality, efficiency, and innovation in electronics production.
2025
09/19
Industrial Equipment Manufacturer Releases Cutting-Edge BGA Rework Stations, X-RAY Inspection Machines, and Component Co
As a leading manufacturer specializing in industrial equipment, we take pride in introducing our advanced BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters — essential solutions engineered to empower electronics manufacturing enterprises with precision, efficiency, and intelligent technology. 1. BGA Rework Stations: Precision at the Core of Rework Processes In electronic intelligent manufacturing, especially within Surface Mount Technology (SMT) workflows, Ball Grid Array (BGA) components demand meticulous rework capabilities. Our BGA rework stations feature: Advanced Temperature Control: Ensures uniform heating for safe, damage-free PCB and component handling. User-Centric Design: Intuitive interfaces and adaptable fixtures accommodate diverse component sizes (from small BGAs to large ICs). Reliability for Critical Applications: Ideal for industries like automotive electronics, aerospace, and semiconductor, where component integrity is non-negotiable. 2. X-RAY Inspection Machines: Non-Destructive Quality Assurance To address hidden defects (e.g., solder joint voids, component misalignments) invisible to traditional inspection methods, our X-RAY inspection machines offer: High-Resolution Imaging: Captures detailed views of internal component structures and solder connections. Intelligent Analysis Software: Automates defect detection, reducing human error and accelerating quality control cycles. Versatility Across Sectors: Critical for quality assurance in consumer electronics, medical devices, and semiconductor packaging. 3. Component Counters: Efficiency in Inventory & Production Accurate component counting is vital for inventory management and production planning. Our component counters deliver: Fast, Error-Free Counting: Utilize optical or sensor-based technology to count resistors, capacitors, ICs, and other components in seconds. Inventory Optimization: Enable EMS providers and component distributors to streamline stocktaking and reduce manual labor costs. Compatibility with Diverse Packaging: Works seamlessly with reels, trays, and bulk packages. Empowering Electronics Manufacturing Innovation By integrating cutting-edge technology into these devices, we help clients: Optimize production workflows and reduce operational costs. Enhance product quality to meet strict industry standards. Stay competitive in fast-evolving sectors like automotive electronics, consumer tech, and industrial IoT. Whether upgrading production lines or fortifying quality assurance, our BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters are designed to drive productivity and reliability in electronics manufacturing.
2025
09/16
Diễn đàn Sản xuất Thông minh Điện tử CEIA Tây An năm 2025
ShenzhenTrò chơi khôn ngoanCông ty Công nghệ Đèn sáng tại Diễn đàn Xi'an CEIA 2025 ShenzhenTrò chơi khôn ngoanCông ty Công nghệ Co., Ltd gần đây đã tham gia Diễn đàn 2025 Xi'an CEIA,một sự kiện uy tín tập trung vào sản xuất thông minh và độ tin cậy cao trong điện tử từ bao bì tiên tiến đến các phát triển sáng tạo trong lắp ráp điện tử. Trong diễn đàn, nhóm của chúng tôi tham gia vào các cuộc thảo luận có ý nghĩa với các đối tác và khách hàng trong ngành,giới thiệu các giải pháp công nghệ mới nhất và chuyên môn của chúng tôi trong sản xuất thông minh và quy trình lắp ráp điện tửCác cuộc trao đổi rất hiệu quả, và những đóng góp của chúng tôi đã nhận được phản hồi tích cực và đánh giá cao từ những người tham dự. Chúng tôi rất biết ơn đã có cơ hội tham gia sự kiện có ảnh hưởng này và được kết nối với rất nhiều chuyên gia dành riêng cho sự tiến bộ của ngành công nghiệp điện tử.Sự công nhận và khuyến khích chúng tôi nhận được sẽ truyền cảm hứng cho chúng tôi tiếp tục đổi mới và cung cấp chất lượng cao, các giải pháp đáng tin cậy cho khách hàng trên toàn thế giới. Hãy theo dõi để biết thêm thông tin cập nhật khi chúng tôi tiếp tục thúc đẩy tiến bộ trong công nghệ sản xuất thông minh và lắp ráp điện tử! # CEIAForum # IntelligentManufacturing # ElectronicsAssembly # AdvancedPackaging # Innovation #Trò chơi khôn ngoanKỹ thuật
2025
09/06
Đặc điểm của triển lãm EELE 2025 là gì?
.gtr-container { font-family: 'Arial', sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; font-size: 14px !important; max-width: 100%; margin: 0 auto; padding: 15px; } .gtr-heading { font-weight: 700; color: #1a3e6f; margin: 20px 0 10px; font-size: 18px !important; text-transform: uppercase; } .gtr-subheading { font-weight: 600; color: #1a3e6f; margin: 15px 0 8px; font-size: 16px !important; } .gtr-list { margin: 10px 0; padding-left: 20px; } .gtr-list li { margin-bottom: 8px; } .gtr-highlight { background-color: #f5f8fc; padding: 15px; border-left: 4px solid #1a3e6f; margin: 15px 0; } .gtr-divider { border-top: 1px solid #e0e0e0; margin: 20px 0; } Định dạng triển lãm kép Sự kiện kết hợp hai triển lãm lớn - triển lãm công nghiệp thiết bị thông minh (phiên bản thứ 9) và triển lãm công nghiệp thiết bị điện tử (phiên bản thứ 12) - dưới một ô,nhấn mạnh một tập trung thống nhất vào đổi mới toàn ngành Chủ đề Sự kiện tập trung vào "Nghiên cứu thay đổi tương lai * Công nghiệp thúc đẩy phát triển", nhấn mạnh vai trò của công nghệ thông minh trong việc định hình tiến bộ công nghiệp Định vị Được thiết kế như một triển lãm chuyên nghiệp, quốc tế, hướng tới đổi mới,nó nhằm mục đích giới thiệu những thành tựu mới nổi trong lĩnh vực thiết bị thông minh của Shenzhen và phát triển thành một nền tảng toàn cầu hàng đầu trong lĩnh vực này Địa điểm & Thời gian Được lên kế hoạch vào ngày 27-29 tháng 8 năm 2025, tại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm Thế giới Thâm Quyến ở quận Bao'an Phạm vi triển lãm Có thể có một loạt các công nghệ tiên tiến bao gồm: Robot công nghiệp và tự động hóa Thiết bị sản xuất điện tử Hệ thống điều khiển thông minh IoT và hậu cần thông minh Tích hợp giữa các ngành công nghiệp thiết bị điện tử và thông minh Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd, nhà sản xuất hàng đầu của các trạm sửa chữa BGA tiên tiến và thiết bị kiểm tra tia X,vui mừng thông báo sự tham gia của mình tại triển lãm thông tin điện tử lần thứ 9 (EeIE), diễn ra từ ngày 27 đến ngày 29 tháng 8 năm 2025, tại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm Thâm Quyến.Là một nhà sáng tạo trong ngành sửa chữa điện tử chính xác và các giải pháp kiểm tra chất lượng, Shenzhen wisdomshow sẽ giới thiệu những bước đột phá công nghệ mới nhất được thiết kế để nâng cao hiệu quả,độ chính xác, và độ tin cậy trong các quy trình sản xuất và sửa chữa điện tử.Du khách tại gian hàng:Hall 13, 13A103 có thể mong đợi các cuộc biểu diễn trực tiếp của:Các trạm tái chế BGA thế hệ tiếp theo: Với điều khiển nhiệt độ tiên tiến, lập trình trực quan và tỷ lệ thành công cao cho việc sửa chữa IC phức tạp.Hệ thống kiểm tra tia X độ phân giải cao: Cung cấp khả năng thử nghiệm không phá hủy cho lắp ráp PCB, đóng gói bán dẫn và phân tích thành phần."Sự tham gia của chúng tôi vào EEIE nhấn mạnh cam kết của chúng tôi để hỗ trợ ngành công nghiệp điện tử với các công cụ mạnh mẽ, sáng tạo đáp ứng sự phát triển sản xuất và đảm bảo chất lượng yêu cầu," Liziwen nói"Đây là một cơ hội tuyệt vời để kết nối với các chuyên gia trong ngành và chứng minh cách các giải pháp của chúng tôi có thể giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất và sửa chữa của họ".EeIE là một trong những triển lãm hàng đầu của miền Nam Trung Quốc cho ngành công nghiệp điện tử và công nghệ thông tin, thu hút các chuyên gia, người mua và nhà đổi mới từ khắp nơi trên thế giới.Shenzhen Zhicheng Jingzhan mời tất cả những người tham dự đến thăm gian hàng của mình để khám phá các sản phẩm của mình, thảo luận nhu cầu ứng dụng và tìm hiểu về các giải pháp tùy chỉnh.Để biết thêm thông tin về Shenzhen Wisdomshow Technology và các sản phẩm của nó, hãy truy cập www.wdssmt.com
2025
08/20
Các sản phẩm mới nhất của Wisdomshow đã được ra mắt tại triển lãm Shenzhen EeIE 2025.
Shenzhen Wisdomshow đã tham gia thành công vào Triển lãm Công nghiệp Thiết bị Thông minh Quốc tế Shenzhen (EeIE), được tổ chức từ ngày 27 đến ngày 29 tháng 8,thu hút sự chú ý đáng kể từ du khách và các chuyên gia trong ngành. Trong triển lãm, Wisdomshow giới thiệu các sản phẩm nóng, bao gồmS9200,S3000,WDS880D, vàWDS1800Các sản phẩm đã thu hút sự quan tâm đáng kể từ những người tham dự,củng cố vị trí của Wisdomshow như một nhà lãnh đạo trong các giải pháp công nghệ thông minh. S9200 sử dụng nguồn tia X công suất cao hơn, một sân khấu quay 360 độ và một sân khấu siêu lớn; Thật dễ dàng để phân biệt giữa các dây vàng cong và bị gãy trong bao bì bán dẫn. S3000 sử dụng nguyên tắc viễn cảnh tia X và thuật toán AI để tính toán nhanh số lượng trong khay vật liệu, với tỷ lệ chính xác 99,99% Các sản phẩm WDS880D và WDS1800 đã trải qua các nâng cấp chức năng lớn hơn trong lĩnh vực bàn làm lại BGA, với hoạt động hệ thống máy tính hoàn toàn tự động, điều khiển nhiệt độ chính xác,và sự sắp xếp quang học độ nét cao hơn. Wisdomshow vẫn cam kết thúc đẩy đổi mới và cung cấp các giải pháp chất lượng cao đáp ứng nhu cầu phát triển của khách hàng trên toàn thế giới.
2025
08/29
Tầm quan trọng của máy chế biến lại BGA
Máy chế biến lại BGA là công cụ thiết yếu để sửa chữa và chế biến lại các thành phần lưới bóng (BGA) trên bảng mạch in.Những máy này sử dụng hệ thống sưởi ấm và làm mát chính xác để loại bỏ và thay thế các thành phần BGA mà không làm hỏng các thành phần xung quanh hoặc bản thân bảng mạch. Tầm quan trọng của máy chế biến BGA có thể được nhìn thấy theo những cách sau: Sửa chữa các thành phần bị lỗi: Máy sửa chữa BGA cho phép kỹ thuật viên thay thế các thành phần BGA bị lỗi trên bảng mạch, do đó giải quyết các vấn đề về chức năng của thiết bị. Cứu các thành phần có giá trị: Máy chế biến lại BGA cho phép các kỹ thuật viên cứu các thành phần BGA có giá trị từ các bảng mạch đã bị hư hỏng hoặc không còn hoạt động. Sửa chữa hiệu quả về chi phí: Máy sửa chữa BGA giúp giảm chi phí sửa chữa bằng cách cho phép kỹ thuật viên thay thế từng thành phần bị lỗi thay vì phải thay thế toàn bộ bảng mạch. Độ chính xác và chính xác: Máy chế biến lại BGA đảm bảo làm nóng và làm mát chính xác các thành phần BGA, dẫn đến kết quả chế biến lại chính xác và giảm thiểu nguy cơ hư hỏng bảng mạch. Tiết kiệm thời gian: Máy chế biến lại BGA được trang bị các tính năng tiên tiến như lựa chọn hồ sơ tự động và chu kỳ có thể lập trình, giúp hoàn thành các nhiệm vụ tái chế nhanh chóng và hiệu quả. Nhìn chung, máy chế biến lại BGA đóng một vai trò quan trọng trong việc sửa chữa và chế biến lại các thành phần BGA trên bảng mạch in, làm cho chúng trở thành một công cụ thiết yếu cho các ngành công nghiệp sản xuất và sửa chữa điện tử.
2022
09/20
1