logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Trạm tái chế BGA bán tự động > WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station với hồng ngoại + Nhiệt khí nóng cho Max PCB Size 470x380mm và ±0.01mm Định vị chính xác

WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station với hồng ngoại + Nhiệt khí nóng cho Max PCB Size 470x380mm và ±0.01mm Định vị chính xác

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: CHINA

Hàng hiệu: WDS

Chứng nhận: CE

Model Number: WDS620

Tài liệu: Sổ tay sản phẩm PDF

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 1

Giá bán: US$3080-3280 Unit Price

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Trạm tái chế BGA nhiệt độ hồng ngoại + không khí nóng

,

Max PCB Size 470x380mm BGA Rework Station

,

Máy sửa chữa BGA

Phương pháp sưởi ấm:
Hồng ngoại + Khí nóng
kích thước PCB:
Tối đa500*450mm Tối thiểu10*10mm
Kích thước BGA:
Tối đa. 80x80mm
Độ dày PCB:
0,3-5mm
Cân nặng:
Xấp xỉ 55kg
Kích thước:
L800xW780xH810mm
Tiêu thụ điện năng:
5200W
Độ chính xác của vị trí:
± 0,01mm
Loại bao bì:
Thân thiện với môi trường
Giao diện đo nhiệt độ:
1 CÁI
Kiểm soát nhiệt độ:
bộ điều khiển PID
Chip áp dụng:
Tối đa 70*70mm Tối thiểu 1*1 mm
chip BGA:
Tối đa80*80mm, Tối thiểu1*1mm
Giao diện nhiệt độ:
1 CÁI
Độ chính xác thay thế:
± 0,01mm
Gắn trọng lượng BGA:
300g
Tổng công suất:
8400W
Phạm vi thu phóng chip:
2-50 lần
Phạm vi nhiệt độ:
50°C - 450°C
Kích thước PCB tối thiểu:
10*10mm
Làm nóng sơ bộ diện tích:
150mm x 150mm
Phương pháp sưởi ấm:
Hồng ngoại + Khí nóng
kích thước PCB:
Tối đa500*450mm Tối thiểu10*10mm
Kích thước BGA:
Tối đa. 80x80mm
Độ dày PCB:
0,3-5mm
Cân nặng:
Xấp xỉ 55kg
Kích thước:
L800xW780xH810mm
Tiêu thụ điện năng:
5200W
Độ chính xác của vị trí:
± 0,01mm
Loại bao bì:
Thân thiện với môi trường
Giao diện đo nhiệt độ:
1 CÁI
Kiểm soát nhiệt độ:
bộ điều khiển PID
Chip áp dụng:
Tối đa 70*70mm Tối thiểu 1*1 mm
chip BGA:
Tối đa80*80mm, Tối thiểu1*1mm
Giao diện nhiệt độ:
1 CÁI
Độ chính xác thay thế:
± 0,01mm
Gắn trọng lượng BGA:
300g
Tổng công suất:
8400W
Phạm vi thu phóng chip:
2-50 lần
Phạm vi nhiệt độ:
50°C - 450°C
Kích thước PCB tối thiểu:
10*10mm
Làm nóng sơ bộ diện tích:
150mm x 150mm
WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station với hồng ngoại + Nhiệt khí nóng cho Max PCB Size 470x380mm và ±0.01mm Định vị chính xác

Mô tả sản phẩm:

Trạm làm lại BGA bán tự động là một thiết bị tiên tiến và đáng tin cậy được thiết kế để đáp ứng nhu cầu về độ chính xác cao của việc sửa chữa và sản xuất điện tử hiện đại. Được thiết kế dành cho các chuyên gia liên quan đến sửa chữa bo mạch chủ, trạm làm lại này kết hợp các công nghệ gia nhiệt tiên tiến và cơ chế điều khiển chính xác để đảm bảo hiệu suất tối ưu khi hàn và tháo các thành phần BGA.

Một trong những tính năng nổi bật của Trạm làm lại BGA này là phương pháp gia nhiệt kép, tích hợp hệ thống sưởi không khí nóng với bàn gia nhiệt sơ bộ bằng tia hồng ngoại. Sự kết hợp này đảm bảo làm nóng đồng đều và hiệu quả các thành phần BGA và PCB, giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt. Hệ thống sưởi ấm không khí nóng hướng luồng không khí được kiểm soát đến khu vực mục tiêu, đảm bảo ứng dụng nhiệt độ chính xác, trong khi bàn làm nóng sơ bộ bằng tia hồng ngoại làm ấm đồng đều toàn bộ bo mạch. Phương pháp gia nhiệt kép này không chỉ nâng cao chất lượng mối hàn mà còn tăng tỷ lệ thành công của quá trình làm lại, khiến nó trở thành công cụ không thể thiếu đối với các chuyên gia sửa chữa bo mạch chủ.

Về độ chính xác, trạm tự hào có độ chính xác vị trí ấn tượng là ±0,01mm. Mức độ chính xác cao này rất quan trọng để căn chỉnh chính xác các thành phần BGA trên PCB, đảm bảo chức năng và kết nối điện đáng tin cậy. Hoạt động bán tự động hợp lý hóa quy trình sắp xếp thành phần, giảm lỗi thủ công và tăng năng suất. Người dùng có thể tự tin xử lý các bộ phận tinh vi, biết rằng cơ chế chính xác của hệ thống sẽ luôn mang lại kết quả nhất quán.

Trạm làm lại BGA bán tự động được thiết kế để phù hợp với nhiều kích cỡ PCB và BGA, giúp nó trở nên linh hoạt cho các nhiệm vụ sửa chữa và sản xuất khác nhau. Nó hỗ trợ kích thước PCB tối đa 470x380mm, cho phép các kỹ thuật viên làm việc trên bo mạch chủ lớn và bảng mạch phức tạp một cách dễ dàng. Ngoài ra, trạm có thể xử lý các thành phần BGA có kích thước lên tới 80x80mm, bao gồm hầu hết các định dạng đóng gói tiêu chuẩn và tiên tiến được sử dụng trong ngành điện tử.

Với kích thước L800xW780xH810mm, trạm làm lại này nhỏ gọn nhưng chắc chắn, phù hợp thoải mái trong hầu hết các môi trường xưởng mà không chiếm quá nhiều không gian. Cấu trúc chắc chắn của nó đảm bảo sự ổn định trong quá trình vận hành, điều này rất cần thiết để duy trì độ chính xác và an toàn khi xử lý các bộ phận điện tử nhạy cảm.

Giao diện thân thiện với người dùng và các tính năng bán tự động giúp Trạm làm lại BGA này có thể truy cập được đối với cả kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm và những người mới sửa chữa bo mạch chủ. Các điều khiển trực quan cho phép dễ dàng điều chỉnh cài đặt nhiệt độ, tốc độ luồng khí và thông số vị trí, cho phép người dùng tùy chỉnh quy trình làm lại theo yêu cầu cụ thể của từng công việc. Hơn nữa, việc tích hợp bàn làm nóng sơ bộ bằng tia hồng ngoại giúp giảm thiểu ứng suất nhiệt trên bo mạch chủ, bảo vệ tính toàn vẹn của bo mạch và kéo dài tuổi thọ của nó.

Tóm lại, Trạm làm lại BGA bán tự động là một giải pháp tiên tiến dành cho các chuyên gia đang tìm kiếm một công cụ đáng tin cậy và chính xác để hàn BGA và sửa chữa bo mạch chủ. Sự kết hợp giữa hệ thống sưởi không khí nóng và bàn gia nhiệt sơ bộ hồng ngoại đảm bảo khả năng quản lý nhiệt vượt trội, đồng thời độ chính xác vị trí cao và khả năng tương thích kích thước linh hoạt giúp nó phù hợp với nhiều loại linh kiện và bo mạch điện tử. Nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ, trạm làm lại này là một khoản đầu tư cần thiết cho bất kỳ xưởng sửa chữa điện tử nào nhằm đạt được kết quả chất lượng cao, nhất quán.

 

Đặc trưng:

  • Tên sản phẩm: Trạm làm lại BGA bán tự động
  • Trọng lượng: Xấp xỉ. 55kg
  • Phương pháp sưởi ấm: Hồng ngoại + Không khí nóng để sưởi ấm hiệu quả và đồng đều
  • Công suất tiêu thụ: 5200W
  • Hỗ trợ kích thước BGA: Tối đa. 80x80mm
  • Hỗ trợ kích thước PCB: Tối đa. 470x380mm
  • Lý tưởng cho việc sửa chữa CPU, sửa chữa bo mạch chủ và sửa chữa điện tử nâng cao khác
  • Kiểm soát nhiệt độ chính xác đảm bảo sửa chữa CPU an toàn và đáng tin cậy
  • Hoạt động bán tự động nâng cao hiệu quả trong công việc sửa chữa bo mạch chủ
 

Thông số kỹ thuật:

Kích thước PCB Tối đa. 470x380mm
Chế độ vị trí Bán tự động
Tiêu thụ điện năng 5200W
Phương pháp sưởi ấm Hồng ngoại + Khí nóng (Ba vùng sưởi ấm)
Độ chính xác của vị trí ± 0,01mm
Nguồn điện 220V/110V
Cân nặng Xấp xỉ. 55kg
Kích thước L800xW780xH810mm
Kích thước BGA Tối đa. 80x80mm
Độ dày PCB 0,3-5mm
Các tính năng bổ sung Hệ thống căn chỉnh quang học, thích hợp cho việc sửa chữa CPU
 

Ứng dụng:

Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620, được sản xuất tại Trung Quốc bởi thương hiệu uy tín WDS, là một công cụ thiết yếu được thiết kế để sửa chữa và làm lại chính xác và hiệu quả các thành phần Ball Grid Array (BGA). Được chứng nhận CE, thiết bị tiên tiến này đảm bảo độ an toàn và độ tin cậy, khiến nó trở thành lựa chọn ưu tiên của các chuyên gia sửa chữa điện tử và cơ sở sản xuất. Chế độ đặt bán tự động của nó cho phép người dùng đạt được độ chính xác cao với sự can thiệp thủ công tối thiểu, hợp lý hóa quy trình làm lại đồng thời giảm nguy cơ hư hỏng các bộ phận nhạy cảm.

Trạm làm lại BGA này có mức tiêu thụ điện năng mạnh mẽ là 5200W và hoạt động bằng nguồn điện linh hoạt 220V/110V, giúp nó có thể thích ứng với nhiều môi trường làm việc khác nhau trên toàn thế giới. WDS620 được thiết kế với hệ thống ba vùng gia nhiệt, cung cấp khả năng phân phối nhiệt đồng đều cần thiết cho nhiệm vụ hàn và tháo các chip BGA. Với dung lượng kích thước BGA tối đa là 80x80mm, nó phục vụ nhiều loại chipset được sử dụng trong các thiết bị điện tử hiện đại, bao gồm điện thoại thông minh, máy tính xách tay và các thiết bị điện tử tiêu dùng khác.

Trong ứng dụng thực tế, WDS620 vượt trội trong các xưởng sửa chữa, dây chuyền sản xuất điện tử và phòng thí nghiệm kiểm soát chất lượng. Nó lý tưởng cho những trường hợp cần kiểm soát nhiệt độ chính xác và thay thế linh kiện hiệu quả, chẳng hạn như làm lại PCB, phát triển nguyên mẫu và thử nghiệm linh kiện. Hoạt động bán tự động giúp đơn giản hóa các quy trình phức tạp, phù hợp với cả kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm và những người vẫn nắm vững nghệ thuật làm lại BGA.

Thiết kế nhỏ gọn, nặng khoảng 55kg, cùng với bao bì bền trong hộp gỗ, đảm bảo vận chuyển an toàn và lắp đặt dễ dàng. Với khả năng cung cấp 200 chiếc và thời gian giao hàng từ 3-5 ngày, WDS620 đáp ứng nhu cầu sản xuất cấp bách và hỗ trợ các hoạt động sản xuất quy mô vừa và nhỏ. Điều khoản thanh toán được chấp nhận là TT, tạo điều kiện cho giao dịch diễn ra suôn sẻ.

Nhìn chung, Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 là thiết bị không thể thiếu cho các tình huống sửa chữa điện tử đòi hỏi độ chính xác, hiệu quả và độ tin cậy. Cho dù được sử dụng để sửa chữa chip BGA bị hỏng hay lắp ráp các bộ phận mới, các tính năng tiên tiến và kết cấu chắc chắn của nó khiến nó trở thành tài sản quý giá trong bất kỳ môi trường sản xuất hoặc bảo trì điện tử nào.

 

Tùy chỉnh:

Trạm làm lại BGA bán tự động WDS, model WDS620, là sản phẩm chất lượng cao có xuất xứ từ TRUNG QUỐC và được chứng nhận tiêu chuẩn CE. Được thiết kế để sửa chữa bo mạch chủ một cách chính xác, trạm này có hệ thống căn chỉnh quang học tiên tiến đảm bảo độ chính xác của vị trí là ±0,01mm. Nó hỗ trợ kích thước PCB lên tới tối đa 470x380mm với độ dày từ 0,3 đến 5mm.

Sử dụng phương pháp sưởi ấm kép gồm hồng ngoại và sưởi ấm bằng không khí nóng, WDS620 đảm bảo phân phối nhiệt đồng đều và hiệu quả cho các quy trình làm lại đáng tin cậy. Với trọng lượng khoảng 55kg, thiết bị này chắc chắn và lý tưởng cho cả mục đích sử dụng chuyên nghiệp và công nghiệp.

Sản phẩm được đóng gói cẩn thận trong hộp gỗ đảm bảo giao hàng an toàn trong vòng 3-5 ngày. Với số lượng đặt hàng tối thiểu chỉ 1 chiếc và khả năng cung cấp 200 chiếc, chúng tôi cung cấp các lựa chọn mua hàng linh hoạt. Điều khoản thanh toán được thực hiện qua TT để thuận tiện cho bạn.

Chọn Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 để sửa chữa bo mạch chủ chính xác, hiệu quả và đáng tin cậy được hỗ trợ bởi chất lượng và dịch vụ của WDS.

 

Hỗ trợ và Dịch vụ:

Trạm làm lại BGA bán tự động được thiết kế để cung cấp khả năng làm lại chính xác và hiệu quả cho các thành phần Ball Grid Array (BGA) trên bảng mạch in (PCB). Nó có công nghệ gia nhiệt tiên tiến, kiểm soát nhiệt độ chính xác và giao diện thân thiện với người dùng để đảm bảo quá trình hàn và khử mối hàn đáng tin cậy.

Nhóm hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi cung cấp hỗ trợ toàn diện cho việc thiết lập, vận hành và bảo trì Trạm làm lại BGA bán tự động. Chúng tôi cung cấp hướng dẫn sử dụng chi tiết, hướng dẫn khắc phục sự cố và cập nhật phần mềm để tối ưu hóa hiệu suất thiết bị của bạn.

Ngoài hỗ trợ kỹ thuật, chúng tôi còn cung cấp dịch vụ hiệu chuẩn và sửa chữa được thực hiện bởi các kỹ thuật viên được chứng nhận để duy trì độ chính xác và tuổi thọ của trạm làm lại của bạn. Các gói bảo trì của chúng tôi bao gồm kiểm tra định kỳ, thay thế linh kiện và nâng cấp chương trình cơ sở.

Để đào tạo và tư vấn, chúng tôi cung cấp các phiên tùy chỉnh để giúp người vận hành tối đa hóa khả năng của Trạm làm lại BGA bán tự động, đảm bảo kết quả làm lại chất lượng cao và giảm thiểu nguy cơ hư hỏng các bộ phận nhạy cảm.

Chúng tôi cam kết cung cấp hỗ trợ nhanh chóng và hiệu quả để nâng cao năng suất của bạn và đảm bảo hoạt động liền mạch của quy trình làm lại BGA của bạn.

 

Đóng gói và vận chuyển:

Bao bì sản phẩm:

Trạm làm lại BGA bán tự động được đóng gói cẩn thận để đảm bảo giao hàng an toàn. Nó được đặt chắc chắn trong một hộp các tông chắc chắn, được thiết kế riêng có chèn xốp để bảo vệ thiết bị khỏi va đập và rung trong quá trình vận chuyển. Tất cả các phụ kiện bao gồm cáp nguồn, đầu hàn, hướng dẫn sử dụng và các dụng cụ cần thiết đều được sắp xếp và đóng gói gọn gàng trong hộp. Trên bao bì có dán nhãn rõ ràng thông tin sản phẩm và hướng dẫn sử dụng.

Vận chuyển:

Trạm làm lại BGA bán tự động được vận chuyển trên toàn thế giới với các dịch vụ chuyển phát nhanh đáng tin cậy. Sản phẩm được vận chuyển ngay sau khi xác nhận đơn hàng và thanh toán. Thông tin theo dõi được cung cấp cho khách hàng để theo dõi tình trạng giao hàng. Chúng tôi đảm bảo rằng tất cả các lô hàng đều được xử lý cẩn thận và có sẵn các lựa chọn bảo hiểm thích hợp để bảo vệ khỏi mất mát hoặc hư hỏng trong quá trình vận chuyển. Thời gian giao hàng có thể thay đổi tùy theo điểm đến và phương thức vận chuyển đã chọn.

 

Câu hỏi thường gặp:

Câu hỏi 1: Thương hiệu và số kiểu máy của Trạm làm lại BGA bán tự động này là gì?

A1: Thương hiệu là WDS và số model là WDS620.

Câu 2: Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 được sản xuất ở đâu?

A2: Nó được sản xuất tại Trung Quốc.

Câu 3: WDS620 có chứng nhận nào không?

Trả lời 3: Có, Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 được chứng nhận CE.

Q4: Số lượng đặt hàng tối thiểu cho WDS620 là bao nhiêu?

A4: Số lượng đặt hàng tối thiểu là 1 chiếc.

Câu hỏi 5: Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 được đóng gói để giao hàng như thế nào?

A5: Sản phẩm được đóng gói trong hộp gỗ để đảm bảo vận chuyển an toàn.

Câu hỏi 6: Thời gian giao hàng thông thường cho một đơn hàng của WDS620 là bao lâu?

A6: Thời gian giao hàng thường từ 3 đến 5 ngày.

Q7: Điều khoản thanh toán nào được chấp nhận khi mua WDS620?

A7: Chấp nhận thanh toán qua TT (Telegraphic Transfer).

Câu hỏi 8: Khả năng cung cấp của Trạm làm lại BGA bán tự động WDS620 là gì?

A8: Khả năng cung cấp là 200 chiếc.