Máy kiểm tra tia X Microfocus chính xác cao với lập trình hàng loạt CNC cho thử nghiệm PCB

Hệ thống kiểm tra tia X S7200 là một giải pháp tia X hiệu suất cao, lấy nét vi mô kín cho kiểm tra không phá hủy (NDT) của điện tử, pin lithium và các thành phần công nghiệp,được trang bị một nguồn Hamamatsu và một máy dò phẳng iRay độ nét cực caoHệ thống có tính năng phát hiện lỗi tự động, lập trình hàng loạt CNC và phân tích trống / bong bóng, làm cho nó lý tưởng cho phân tích trống BGA, kiểm tra hàn PCB, và xác nhận thành phần hàng không vũ trụ.

Hình ảnh lấy nét vi mô độ phân giải cao
Được trang bị một ống X quang Hamamatsu kín và điểm tiêu cự 5-15um để phát hiện khiếm khuyết siêu mỏng, lý tưởng cho phân tích BGA, IC và PCB.

Kiểm tra lô CNC thời gian thực

Hỗ trợ thử nghiệm hàng loạt tự động thông qua lập trình CNC cho các phép đo tự do, lặp lại với lưu trữ hình ảnh và báo cáo.

Phân tích khuyết tật toàn diện
Khám phá lỗ, vết nứt, cầu hàn và bong bóng vi mô với độ chính xác cao; hỗ trợ tính toán bong bóng, cách xa, góc, diện tích và đo cong.

Cải thiện hình ảnh thông minh
Phần mềm cho phép điều chỉnh độ sáng, độ tương phản và tăng ngay lập tức, với các cài đặt trước được xác định bởi người dùng để thử nghiệm sản phẩm lặp đi lặp lại.

Khả năng xuất dữ liệu tích hợp
Kết quả kiểm tra có thể xuất ra định dạng CSV và hình ảnh, cho phép tài liệu liền mạch, khả năng truy xuất và xem xét ngoại tuyến.

Tuân thủ bảo vệ phóng xạ
Bức chắn ba lớp thép-đốt-thép đảm bảo khí thải dưới 0,5 Sv/h, vượt quá các tiêu chuẩn an toàn quốc tế.

Hình ảnh kiểm tra tia X / Hình ảnh trường hợp kiểm tra

Thông số kỹ thuật