các sản phẩm

Nhà > các sản phẩm > Trạm BGA hoàn toàn tự động > 4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

Các loại

Điện thoại di động BGA Rework Station

(11)

Máy kiểm tra tia X ngoại tuyến

(27)

Máy đếm tia X trực tuyến

(1)

Liên lạc

Liên lạc: Ms. Elysia

Điện thoại: +86 18926538696

Số fax: 86-0755-2733-6216

Liên hệ ngay bây giờ

Gửi cho chúng tôi

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Trung Quốc

Hàng hiệu: Wisdomshow BGA

Tài liệu: Sổ tay sản phẩm PDF

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1

Giá bán: 18800

Nhận được giá tốt nhất

Chi tiết sản phẩm

Mô tả sản phẩm

Làm nổi bật: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            4200W Rated Capacity BGA Rework Station, 100% Duty Cycle BGA Reballing Machine, 97*70*83CM Specification BGA Repair Machine
                      

Mẫu số:	WDS-850	Năng lực định mức:	4200W
chu kỳ nhiệm vụ định mức:	100%	Loại máy:	Máy sửa chữa BGA
Cân nặng:	210kg	Kích thước:	977083CM
năng lực sản xuất:	5000	Máy sưởi ấm:	1200W
Máy sưởi xuống:	1200W	năng lượng hồng ngoại:	5000W
Kích thước đĩa tối đa:	650*610mm	Khu vực làm nóng sơ bộ:	500*420mm
Khả năng chịu nhiệt:	1800 C	Kiểm soát áp lực:	10 gam
Kiểm soát nhiệt độ:	8 phân đoạn

Mẫu số:	WDS-850
Năng lực định mức:	4200W
chu kỳ nhiệm vụ định mức:	100%
Loại máy:	Máy sửa chữa BGA
Cân nặng:	210kg
Kích thước:	977083CM
năng lực sản xuất:	5000
Máy sưởi ấm:	1200W
Máy sưởi xuống:	1200W
năng lượng hồng ngoại:	5000W
Kích thước đĩa tối đa:	650*610mm
Khu vực làm nóng sơ bộ:	500*420mm
Khả năng chịu nhiệt:	1800 C
Kiểm soát áp lực:	10 gam
Kiểm soát nhiệt độ:	8 phân đoạn

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)