Thiết bị tái chế chân không BGA WDS 800A với nền tảng làm nóng trước

Nền tảng làm nóng trước hấp thụ chân không Định hướng quang học Thiết bị sửa đổi BGA tự động WDS-800A

Thông số kỹ thuật và đặc điểm:

1- Chips tự động, chip tự động, chip tự động.

2Thiết kế tích hợp đầu không khí nóng và đầu gắn, với chức năng hàn và khử hàn tự động.

3. Các máy sưởi trên áp dụng hệ thống không khí nóng, sưởi ấm nhanh hơn, nhiệt độ đồng đều, làm mát nhanh hơn.Nó có thể đáp ứng tốt hơn các yêu cầu công nghệ về hàn không chì. Các máy sưởi thấp hơn áp dụng sưởi ấm hỗn hợp không khí nóng và hồng ngoại. IR hoạt động trực tiếp trên khu vực sưởi ấm; trong khi đó, không khí nóng hoạt động. Chúng tương tác để sưởi ấm nhanh chóng và giữ nhiệt độ đồng đều.(tốc độ sưởi ấm lên đến 10 độ C mỗi phút.

4.Độc lập 3 máy sưởi, máy sưởi trên và dưới có thể nhận ra di chuyển đồng bộ và tự động, có thể đạt được IR mọi vị trí.Khu vực làm nóng trước phía dưới dọc theo trục X/YNó có thể nhận ra các bộ sưởi trên và dưới có thể di chuyển về phía mục tiêu BGA, mà không cần di chuyển PCB.

5. PCB board áp dụng thanh trượt chính xác cao để đảm bảo độ chính xác gắn BGA và PCB.

Bàn sưởi ấm phía dưới độc đáo được làm bằng vật liệu sưởi ấm chất lượng tốt nhập khẩu từ Đức được phủ ống IR & kính nhiệt độ liên tục chống chói (chống nhiệt lên đến 1800 C),Khu vực sưởi ấm trước lên đến 500*420mm.

6. Bàn làm nóng trước, thiết bị kẹp và hệ thống làm mát có thể di chuyển tích hợp theo trục X làm cho việc định vị và khử hàn PCB an toàn và thuận tiện hơn.

7.X và Y trục áp dụng động cơ tự động điều khiển di chuyển cách để làm cho sự sắp xếp nhanh hơn và thuận tiện hơn,làm cho hầu hết sử dụng không gian thiết bị,thực hiện sửa chữa PCB diện tích lớn với khối lượng thiết bị nhỏ hơn.Kích thước đĩa tối đa có thể đạt đến 650 * 610mm, không sửa chữa góc chết.

8.Double rocker điều khiển máy ảnh và nền tảng sưởi ấm trên và dưới để đảm bảo độ chính xác của sự sắp xếp.

9.Built-in bơm chân không, xoay 360 trong thiên thần; điều chỉnh tinh tế gắn vòi hút.

10.Máy hút có thể phát hiện độ cao lấy và lắp đặt BGA tự động với áp suất có thể điều khiển trong vòng 10 gram; áp suất bằng không có sẵn cho bộ lấy và lắp đặt BGA nhỏ hơn.

11Hệ thống hình ảnh quang học có độ phân giải cao màu, có thể di chuyển bằng tay theo trục X / Y, với chức năng nhìn chia, phóng to và điều chỉnh tinh tế, bao gồm thiết bị phân biệt lệch, lấy nét tự động,Hoạt động phần mềm, 22x zoom quang học; có thể tái chế tối đa kích thước BGA 80 * 80MM;

12. Với 10 phân đoạn nhiệt độ lên (dưới) và 10 phân đoạn điều khiển nhiệt độ liên tục, có thể tiết kiệm nhiều phân đoạn nhiệt độ. phân tích các đường cong tham số nhiệt độ trên màn hình cảm ứng.

13Nhiều kích thước của vòi hợp kim, dễ dàng để thay thế; có thể định vị ở mọi góc.

14Với 5 cổng nhiệt cặp, có thể phát hiện và phân tích nhiệt độ trong thời gian thực ở nhiều điểm.

15Với một chức năng hiển thị hoạt động vững chắc để làm cho kiểm soát nhiệt độ đáng tin cậy hơn.

16.Nó có thể tạo ra SMT nhiệt độ tiêu chuẩn loại bỏ đường cong tự động trong các khu vực khác nhau và nhiệt độ môi trường khác nhau, không cần thiết để thiết lập đường cong theo cách thủ công,Bất cứ ai cũng có thể sử dụng nó ngay cả khi không có kinh nghiệm, nhận ra trí thông minh máy

17Với máy ảnh có thể quan sát điểm nóng chảy của mặt hàn, nó là thuận tiện để xác định đường cong (điều này là các mục tùy chọn).

Parameter công nghệ