WDS 520 Laser BGA Reballing Machine cho máy chủ máy tính xách tay điện thoại di động

IR Preheater không chì hồng ngoạiWDS-520 BGA Rework Station

Mô tả sản phẩm

• BGA Rework Station / BGA reballing station của chúng tôi được sử dụng rộng rãi để thay thế và sửa chữa chip BGA trong máy tính xách tay, điện thoại di động, xbox 360, ps3, vv.
• Người sử dụng chính là sửa chữa cửa hàng và nhà máy để cung cấp dịch vụ sau bán hàng và làm lại.

Trạm làm lại BGA bằng tay

Mô hình:WDS-520

1. Tỷ lệ sửa chữa thành công: Hơn 99%
2. Sử dụng màn hình cảm ứng Industriak
3. 3 Khu vực sưởi ấm độc lập, Sưởi ấm không khí nóng / Sưởi ấm trước hồng ngoại. ((chính xác nhiệt độ ± 2 °C)
4. Với chứng nhận CE

        Các đặc điểm chính

Hệ thống vận hành

• Chế độ thủ công.
• Có thể hàn, tháo hàn, gắn, chọn và thay thế chip.
• Dễ sử dụng.

       Hệ thống kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt

• 8 phân đoạn tăng nhiệt độ / thời gian liên tục / nhiệt độ tăng độ dốc, nó có thể tiết kiệm hàng trăm nhóm đường cong nhiệt độ.
• Nó áp dụng điều khiển vòng kín nhiệt cặp loại K chính xác cao.
• Cảm biến bên ngoài có thể phát hiện nhiệt độ chính xác, phân tích và hiệu chỉnh đường cong nhiệt độ thực sự chính xác bất cứ lúc nào.

Hệ thống an toàn

• Với chứng nhận CE
• Với thiết bị bảo vệ tắt điện tự động khi xảy ra tai nạn bất thường và chức năng bảo vệ nhiệt độ cao gấp đôi.