Trong bối cảnh phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử,Bao bì BGA (Ball Grid Array) đã trở thành nền tảng của thiết kế điện tử hiện đại do hiệu suất cao và mật độ tích hợp caoTuy nhiên, việc chế biến lại chip BGA từ lâu đã là một thách thức liên tục cho ngành sản xuất và sửa chữa điện tử.Việc giới thiệu trạm sửa đổi hồng ngoại của PDR đại diện cho một giải pháp biến đổi giải quyết những trở ngại kỹ thuật này trong khi tăng hiệu quả sản xuất và giảm chi phí hoạt động.
Các chip BGA đã tìm thấy ứng dụng rộng rãi trên nhiều thiết bị điện tử khác nhau bao gồm điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, máy chơi game và thiết bị điện tử ô tô do mật độ cao của chúng,Hiệu suất vượt trộiTuy nhiên, các khớp hàn ẩn bên dưới chip tạo ra những khó khăn đáng kể.Các phương pháp tái chế truyền thống như sưởi ấm bằng không khí nóng có một số hạn chế:
Những vấn đề này dẫn đến tỷ lệ thành công tái chế thấp và thiệt hại PCB tiềm ẩn, tạo ra tổn thất tài chính đáng kể cho các nhà sản xuất.
The PDR infrared rework station combines advanced infrared heating technology with high-precision optical alignment systems and intelligent control software to provide a comprehensive BGA rework solutionNhững lợi thế chính bao gồm:
Hệ thống PDR đơn giản hóa việc sửa đổi BGA thành năm bước trực quan:
Công nghệ hồng ngoại độc quyền của PDR mang lại những lợi ích rõ ràng so với các hệ thống không khí nóng thông thường:
Trạm tái chế PDR phục vụ các lĩnh vực khác nhau bao gồm:
Với nhiều thập kỷ kinh nghiệm trong ngành công nghiệp, PDR đã trở thành một nhà tiên phong trong công nghệ chế biến hồng ngoại.với những tiến bộ gần đây kết hợp trí tuệ nhân tạo và phân tích dữ liệu lớn để tăng cường hơn nữa độ chính xác và hiệu quả tái chế.
Trạm sửa chữa hồng ngoại PDR đại diện cho một tiến bộ đáng kể trong công nghệ sửa chữa điện tử,cung cấp cho các nhà sản xuất các giải pháp đáng tin cậy cho các yêu cầu tái chế BGA ngày càng phức tạp trên nhiều ngành công nghiệp.
