Tóm lại: Khám phá Máy Reballing BGA Laser WDS800A, một giải pháp tiên tiến để nạp chip, hàn và tháo dỡ chip tự động. Với hệ thống sưởi ấm hồng ngoại và không khí nóng tiên tiến, điều khiển động cơ chính xác và tầm nhìn quang học có độ phân giải cao, chiếc máy này đảm bảo việc làm lại BGA hiệu quả và chính xác. Hoàn hảo cho hàn không chì và sửa chữa PCB lớn.
Đặc điểm sản phẩm liên quan:
Tự động nạp chip, lấy và thổi để vận hành liền mạch.
Tích hợp đầu khí nóng và đầu gắn với chức năng hàn và khử mối hàn tự động.
Bộ sưởi phía trên với hệ thống khí nóng giúp sưởi ấm và làm mát nhanh hơn, đồng đều hơn (50-80°C).
Bộ sưởi thấp hơn với hệ thống sưởi hỗn hợp không khí nóng & hồng ngoại để phân phối nhiệt độ nhanh chóng và đồng đều.
Thanh trượt có độ chính xác cao để căn chỉnh BGA và PCB chính xác.
Bàn làm nóng sơ bộ bằng vật liệu nhập khẩu từ Đức, chịu nhiệt lên tới 1800°C.
Hệ thống quan sát quang học màu có độ phân giải cao với zoom quang 22x để làm lại chính xác.
Bơm chân không tích hợp và vòi hút có thể điều chỉnh 360° để xử lý phoi linh hoạt.
Câu hỏi thường gặp:
Kích thước PCB tối đa mà WDS800A có thể xử lý là bao nhiêu?
WDS800A có thể xử lý các kích thước PCB lên tới 630*480mm mà không có góc chết khi sửa chữa, đảm bảo việc sửa chữa hiệu quả cho các bo mạch lớn.
WDS800A có hỗ trợ hàn không chì không?
Có, WDS800A được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu công nghệ về hàn không chì với hệ thống gia nhiệt tiên tiến và kiểm soát nhiệt độ chính xác.
WDS800A đảm bảo căn chỉnh chính xác trong quá trình làm lại như thế nào?
WDS800A có hệ thống quan sát quang học có độ phân giải cao với khả năng thu phóng 22x, chia tầm nhìn và lấy nét tự động, cùng với chuyển động trục X/Y được điều khiển bằng động cơ để căn chỉnh chính xác.