Khám phá Máy Reballing BGA Laser WDS800A, một giải pháp tiên tiến để nạp chip, hàn và tháo dỡ chip tự động. Với hệ thống sưởi ấm hồng ngoại và không khí nóng tiên tiến, điều khiển động cơ chính xác và tầm nhìn quang học có độ phân giải cao, chiếc máy này đảm bảo việc làm lại BGA hiệu quả và chính xác. Hoàn hảo cho hàn không chì và sửa chữa PCB lớn.